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codice articolo del costruttore | CGA5L3X7R1V225M160AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5L3X7R1V225M160AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5L3X7R1V225M160AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 35V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L3X7R1V225M160AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5L3X7R1V225M160AB-FT |
CGA5C2C0G1H223J060AA
TDK Corporation
CGA5C2C0G1H562J060AA
TDK Corporation
CGA5C2C0G1H682J060AA
TDK Corporation
CGA5C2NP01H562J060AA
TDK Corporation
CGA5C2NP01H822J060AA
TDK Corporation
CGA5C2NP02A392J060AA
TDK Corporation
CGA5C4C0G2J221J060AA
TDK Corporation
CGA5F1X7S3A102K085AE
TDK Corporation
CGA5F2C0G2A562J085AA
TDK Corporation
CGA5F2NP02A562J085AA
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel