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codice articolo del costruttore | CGA5L3X7R1V155M160AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5L3X7R1V155M160AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5L3X7R1V155M160AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.5µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 35V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L3X7R1V155M160AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5L3X7R1V155M160AB-FT |
CGA5L3X8R2A224K160AB
TDK Corporation
CGA5C2C0G1H223J060AA
TDK Corporation
CGA5C2C0G1H562J060AA
TDK Corporation
CGA5C2C0G1H682J060AA
TDK Corporation
CGA5C2NP01H562J060AA
TDK Corporation
CGA5C2NP01H822J060AA
TDK Corporation
CGA5C2NP02A392J060AA
TDK Corporation
CGA5C4C0G2J221J060AA
TDK Corporation
CGA5F1X7S3A102K085AE
TDK Corporation
CGA5F2C0G2A562J085AA
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel