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codice articolo del costruttore | CGA5L1X7R1E106K160AD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5L1X7R1E106K160AD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5L1X7R1E106K160AD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L1X7R1E106K160AD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5L1X7R1E106K160AD-FT |
CGA2B3X8R1E153K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R1E153K050BE
TDK Corporation
CGA2B3X8R1E153M050BE
TDK Corporation
CGA2B3X8R1H682K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R1H682K050BE
TDK Corporation
CGA2B3X8R1H682M050BE
TDK Corporation
CGA2B3X8R2A332K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R2A332K050BE
TDK Corporation
CGA2B3X8R2A332M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R2A332M050BE
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel