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codice articolo del costruttore | CGA2B3X8R1H682M050BE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B3X8R1H682M050BE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B3X8R1H682M050BE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 6800pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.024" (0.60mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X8R1H682M050BE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B3X8R1H682M050BE-FT |
CGA2B3X7R1V333M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1V473M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7S2A102M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7S2A103M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7S2A222K050BB
TDK Corporation
CGA2B1C0G2A681J050BC
TDK Corporation
CGA2B1X8R1E473K050BC
TDK Corporation
CGA2B1X8R1E473K050BE
TDK Corporation
CGA2B2C0G2A121J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G2A271J050BA
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel