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codice articolo del costruttore | CGA2B3X8R1E153K050BE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B3X8R1E153K050BE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B3X8R1E153K050BE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.015µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.024" (0.60mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X8R1E153K050BE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B3X8R1E153K050BE-FT |
CGA2B3X7R1V104M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1V153K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1V223M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1V333K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1V333M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1V473M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7S2A102M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7S2A103M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7S2A222K050BB
TDK Corporation
CGA2B1C0G2A681J050BC
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel