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codice articolo del costruttore | CGA2B3X8R2A332K050BB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B3X8R2A332K050BB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B3X8R2A332K050BB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3300pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X8R2A332K050BB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B3X8R2A332K050BB-FT |
CGA2B3X7R1V473M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7S2A102M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7S2A103M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7S2A222K050BB
TDK Corporation
CGA2B1C0G2A681J050BC
TDK Corporation
CGA2B1X8R1E473K050BC
TDK Corporation
CGA2B1X8R1E473K050BE
TDK Corporation
CGA2B2C0G2A121J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G2A271J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G2A391J050BA
TDK Corporation
LFEC3E-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XCV200E-6FG256C
Xilinx Inc.
XC4005XL-3PQ208I
Xilinx Inc.
XC2VP7-5FG456C
Xilinx Inc.
APA1000-PQ208A
Microsemi Corporation
10M16DCF256C7G
Intel
5SGXEA5H1F35C2N
Intel
LFE2M50E-6FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256ZE-2UMG64I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HC-4BG256I
Lattice Semiconductor Corporation