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codice articolo del costruttore | CGA2B3X8R2A332M050BB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B3X8R2A332M050BB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B3X8R2A332M050BB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3300pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X8R2A332M050BB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B3X8R2A332M050BB-FT |
CGA2B3X7S2A103M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7S2A222K050BB
TDK Corporation
CGA2B1C0G2A681J050BC
TDK Corporation
CGA2B1X8R1E473K050BC
TDK Corporation
CGA2B1X8R1E473K050BE
TDK Corporation
CGA2B2C0G2A121J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G2A271J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G2A391J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H120J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H121J050BA
TDK Corporation
LCMXO256C-4T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC7A50T-1FTG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX25-N3FG484I
Xilinx Inc.
AT40K05LV-3CQI
Microchip Technology
5SGXEA7K2F35C3
Intel
XC7VX485T-2FFG1157C
Xilinx Inc.
XA7A15T-1CSG324Q
Xilinx Inc.
XC7S15-2CPGA196C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000HE-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K100EQC240-1
Intel