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codice articolo del costruttore | CGA5H2X7R2A333K115AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5H2X7R2A333K115AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5H2X7R2A333K115AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.033µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.051" (1.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5H2X7R2A333K115AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5H2X7R2A333K115AA-FT |
CGA8L4X7R2J683K160KA
TDK Corporation
CGA7L1C0G3F330K160KA
TDK Corporation
CGA7L1X7S3A222M160KA
TDK Corporation
CGA7L1X7S3A472K160KA
TDK Corporation
CGA7L1X7S3A472M160KA
TDK Corporation
CGA7M1C0G3F680K200KA
TDK Corporation
CGA7L1X7S3A222K160KA
TDK Corporation
CGA7M1C0G3F560K200KA
TDK Corporation
CGA7K1X7R3A471K130KA
TDK Corporation
CGA7K1X7R3D102K130KE
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel