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codice articolo del costruttore | CGA5H4C0G2W822J115AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5H4C0G2W822J115AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5H4C0G2W822J115AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 8200pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 450V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.051" (1.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5H4C0G2W822J115AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5H4C0G2W822J115AA-FT |
CGA5L2X7R2A105M160AE
TDK Corporation
CGA5H4C0G2J682J115AA
TDK Corporation
CGA5L3X5R1E106K160AB
TDK Corporation
CGA5C2C0G1H153J060AA
TDK Corporation
CGA5L2X8R1H474K160AA
TDK Corporation
CGA5L3X8R1H684M160AB
TDK Corporation
CGA5H2X7R2A473K115AA
TDK Corporation
CGA5L1X7R0J226M160AC
TDK Corporation
CGA5L1X7R1E106M160AE
TDK Corporation
CGA5L1X7R1V475K160AC
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel