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codice articolo del costruttore | CGA5K4X7R2J223M130AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5K4X7R2J223M130AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5K4X7R2J223M130AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.051" (1.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5K4X7R2J223M130AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5K4X7R2J223M130AE-FT |
CGA5L1X7R0J226M160AC
TDK Corporation
CGA5L1X7R1E106M160AE
TDK Corporation
CGA5L1X7R1V475K160AC
TDK Corporation
CGA5L1X7R1V475M160AC
TDK Corporation
CGA5L2X7R2A684K160AA
TDK Corporation
CGA5L3X7R1H475M160AE
TDK Corporation
CGA5L3X7R2E473M160AA
TDK Corporation
CGA5L3X7S2A225M160AE
TDK Corporation
CGA5H4C0G2J222J115AA
TDK Corporation
CGA5L2X8R1H334K160AE
TDK Corporation
A54SX16A-FTQG144
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-3N
Intel
EP1SGX10DF672I6
Intel
EP20K400EFC672-3
Intel
EP4SGX360FH29C4
Intel
10CX105YF780I5G
Intel
A40MX04-1PQ100M
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5F672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3LF-4300C-5BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGZ300FF35C4N
Intel