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codice articolo del costruttore | CGA5K2X7R2A334M130AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5K2X7R2A334M130AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5K2X7R2A334M130AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.33µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.059" (1.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5K2X7R2A334M130AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5K2X7R2A334M130AA-FT |
CGA5L2X8R1H474K160AA
TDK Corporation
CGA5L3X8R1H684M160AB
TDK Corporation
CGA5H2X7R2A473K115AA
TDK Corporation
CGA5L1X7R0J226M160AC
TDK Corporation
CGA5L1X7R1E106M160AE
TDK Corporation
CGA5L1X7R1V475K160AC
TDK Corporation
CGA5L1X7R1V475M160AC
TDK Corporation
CGA5L2X7R2A684K160AA
TDK Corporation
CGA5L3X7R1H475M160AE
TDK Corporation
CGA5L3X7R2E473M160AA
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel