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codice articolo del costruttore | CGA5K4X7R2J223M130AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5K4X7R2J223M130AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5K4X7R2J223M130AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.059" (1.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5K4X7R2J223M130AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5K4X7R2J223M130AA-FT |
CGA5H2X7R2A473K115AA
TDK Corporation
CGA5L1X7R0J226M160AC
TDK Corporation
CGA5L1X7R1E106M160AE
TDK Corporation
CGA5L1X7R1V475K160AC
TDK Corporation
CGA5L1X7R1V475M160AC
TDK Corporation
CGA5L2X7R2A684K160AA
TDK Corporation
CGA5L3X7R1H475M160AE
TDK Corporation
CGA5L3X7R2E473M160AA
TDK Corporation
CGA5L3X7S2A225M160AE
TDK Corporation
CGA5H4C0G2J222J115AA
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel