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codice articolo del costruttore | CGA5H3C0G2E562J115AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5H3C0G2E562J115AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5H3C0G2E562J115AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 5600pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.051" (1.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5H3C0G2E562J115AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5H3C0G2E562J115AA-FT |
CGA5H4X7R2J102K115AE
TDK Corporation
CGA5L1X7R1C106M160AC
TDK Corporation
CGA5L3X7R1H475M160AB
TDK Corporation
CGA5L2X7R2A105M160AE
TDK Corporation
CGA5H4C0G2J682J115AA
TDK Corporation
CGA5L3X5R1E106K160AB
TDK Corporation
CGA5C2C0G1H153J060AA
TDK Corporation
CGA5L2X8R1H474K160AA
TDK Corporation
CGA5L3X8R1H684M160AB
TDK Corporation
CGA5H2X7R2A473K115AA
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel