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codice articolo del costruttore | CGA5H3C0G2E562J115AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5H3C0G2E562J115AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5H3C0G2E562J115AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 5600pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.051" (1.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5H3C0G2E562J115AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5H3C0G2E562J115AA-FT |
CGA5H4X7R2J102K115AE
TDK Corporation
CGA5L1X7R1C106M160AC
TDK Corporation
CGA5L3X7R1H475M160AB
TDK Corporation
CGA5L2X7R2A105M160AE
TDK Corporation
CGA5H4C0G2J682J115AA
TDK Corporation
CGA5L3X5R1E106K160AB
TDK Corporation
CGA5C2C0G1H153J060AA
TDK Corporation
CGA5L2X8R1H474K160AA
TDK Corporation
CGA5L3X8R1H684M160AB
TDK Corporation
CGA5H2X7R2A473K115AA
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel