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codice articolo del costruttore | CGA5H3C0G2E562J115AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5H3C0G2E562J115AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5H3C0G2E562J115AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 5600pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.051" (1.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5H3C0G2E562J115AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5H3C0G2E562J115AA-FT |
CGA5H4X7R2J102K115AE
TDK Corporation
CGA5L1X7R1C106M160AC
TDK Corporation
CGA5L3X7R1H475M160AB
TDK Corporation
CGA5L2X7R2A105M160AE
TDK Corporation
CGA5H4C0G2J682J115AA
TDK Corporation
CGA5L3X5R1E106K160AB
TDK Corporation
CGA5C2C0G1H153J060AA
TDK Corporation
CGA5L2X8R1H474K160AA
TDK Corporation
CGA5L3X8R1H684M160AB
TDK Corporation
CGA5H2X7R2A473K115AA
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel