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codice articolo del costruttore | CGA4J3X8L1E155K125AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J3X8L1E155K125AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X8L1E155K125AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.5µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X8L |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X8L1E155K125AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J3X8L1E155K125AB-FT |
CGA5F2X8R1H154K085AA
TDK Corporation
CGA5F2X8R1H154M085AA
TDK Corporation
CGA5F2X8R2A333K
TDK Corporation
CGA5F2X8R2A333K085AA
TDK Corporation
CGA5F2X8R2A333M085AA
TDK Corporation
CGA5F2X8R2A473K
TDK Corporation
CGA5F4C0G2J561J085AA
TDK Corporation
CGA5F4C0G2J821J085AA
TDK Corporation
CGA5H1C0G2A473J115AC
TDK Corporation
CGA5H2C0G1H153J
TDK Corporation
LFE2-12E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX110CF23C8N
Intel
EP4CE75F23I8L
Intel
EPF10K130EFC484-3
Intel
XC5VLX30T-2FFG665C
Xilinx Inc.
XC5VLX50-3FF324C
Xilinx Inc.
XC4VLX160-11FF1148I
Xilinx Inc.
LCMXO3LF-9400E-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA4M13C6N
Intel
EPF10K100ABC356-3N
Intel