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codice articolo del costruttore | CGA5F2X8R2A333K085AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5F2X8R2A333K085AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5F2X8R2A333K085AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 0.033µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.039" (1.00mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5F2X8R2A333K085AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5F2X8R2A333K085AA-FT |
CGA5H2NP02A103J115AA
TDK Corporation
CGA5H2X7R2A224K115AA
TDK Corporation
CGA5H2X8R1H224K115AA
TDK Corporation
CGA5H3C0G2E392J115AA
TDK Corporation
CGA5H3C0G2E472J115AA
TDK Corporation
CGA5H3C0G2E562J115AA
TDK Corporation
CGA5H4C0G2J182J115AA
TDK Corporation
CGA5H4C0G2J562J115AA
TDK Corporation
CGA5H4C0G2W822J115AA
TDK Corporation
CGA5H4NP02J562J115AA
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel