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codice articolo del costruttore | CGA4J3X5R1A106M125AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J3X5R1A106M125AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X5R1A106M125AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 10V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X5R1A106M125AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J3X5R1A106M125AB-FT |
CGA4J2X7R1H224K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X7R2A104M125AA
TDK Corporation
CGA4J1X8L0J685K125AC
TDK Corporation
CGA4J1X8L1C335K125AC
TDK Corporation
CGA4J1X8L1C475K125AC
TDK Corporation
CGA4J2X5R1A225M125AA
TDK Corporation
CGA4J2X7R1H334M125AA
TDK Corporation
CGA4J2X7R2A223K125AA
TDK Corporation
CGA4J3C0G2E392J125AA
TDK Corporation
CGA4J3X8L1E155K125AB
TDK Corporation
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel