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codice articolo del costruttore | CGA4J3X5R1A106M125AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J3X5R1A106M125AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X5R1A106M125AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 10V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X5R1A106M125AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J3X5R1A106M125AB-FT |
CGA4J2X7R1H224K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X7R2A104M125AA
TDK Corporation
CGA4J1X8L0J685K125AC
TDK Corporation
CGA4J1X8L1C335K125AC
TDK Corporation
CGA4J1X8L1C475K125AC
TDK Corporation
CGA4J2X5R1A225M125AA
TDK Corporation
CGA4J2X7R1H334M125AA
TDK Corporation
CGA4J2X7R2A223K125AA
TDK Corporation
CGA4J3C0G2E392J125AA
TDK Corporation
CGA4J3X8L1E155K125AB
TDK Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel