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codice articolo del costruttore | CGA4J2X7R1H224K125AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J2X7R1H224K125AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J2X7R1H224K125AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J2X7R1H224K125AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J2X7R1H224K125AA-FT |
CGA5F1X7T2J153K085AC
TDK Corporation
CGA5F1X7T2J153M085AC
TDK Corporation
CGA5F2C0G1H103J
TDK Corporation
CGA5F2C0G1H822J
TDK Corporation
CGA5F2X8R1E334K
TDK Corporation
CGA5F2X8R1E334K085AA
TDK Corporation
CGA5F2X8R1E474K
TDK Corporation
CGA5F2X8R1E474K085AA
TDK Corporation
CGA5F2X8R1H154K
TDK Corporation
CGA5F2X8R1H154K085AA
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel