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codice articolo del costruttore | CGA4J2X7R2A223K125AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J2X7R2A223K125AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J2X7R2A223K125AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J2X7R2A223K125AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J2X7R2A223K125AA-FT |
CGA5F2X8R1E474K085AA
TDK Corporation
CGA5F2X8R1H154K
TDK Corporation
CGA5F2X8R1H154K085AA
TDK Corporation
CGA5F2X8R1H154M085AA
TDK Corporation
CGA5F2X8R2A333K
TDK Corporation
CGA5F2X8R2A333K085AA
TDK Corporation
CGA5F2X8R2A333M085AA
TDK Corporation
CGA5F2X8R2A473K
TDK Corporation
CGA5F4C0G2J561J085AA
TDK Corporation
CGA5F4C0G2J821J085AA
TDK Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel