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codice articolo del costruttore | CGA4J1X8L1C475K125AC |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J1X8L1C475K125AC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J1X8L1C475K125AC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X8L |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J1X8L1C475K125AC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J1X8L1C475K125AC-FT |
CGA5F2X8R1E334K
TDK Corporation
CGA5F2X8R1E334K085AA
TDK Corporation
CGA5F2X8R1E474K
TDK Corporation
CGA5F2X8R1E474K085AA
TDK Corporation
CGA5F2X8R1H154K
TDK Corporation
CGA5F2X8R1H154K085AA
TDK Corporation
CGA5F2X8R1H154M085AA
TDK Corporation
CGA5F2X8R2A333K
TDK Corporation
CGA5F2X8R2A333K085AA
TDK Corporation
CGA5F2X8R2A333M085AA
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel