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codice articolo del costruttore | CGA4F3C0G2E332J085AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4F3C0G2E332J085AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4F3C0G2E332J085AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3300pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.039" (1.00mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4F3C0G2E332J085AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4F3C0G2E332J085AE-FT |
CGA5L1C0G2A683J160AC
TDK Corporation
CGA5L1X5R1C106K160AC
TDK Corporation
CGA5L1X5R1C106M160AC
TDK Corporation
CGA5L1X7R1E106K160AE
TDK Corporation
CGA5L1X7R1V475K160AE
TDK Corporation
CGA5L1X7S1A156M160AC
TDK Corporation
CGA5L1X7S1A226M160AC
TDK Corporation
CGA5L1X8R1E475K160AC
TDK Corporation
CGA5L1X8R1E475K160AE
TDK Corporation
CGA5L2C0G1H333J
TDK Corporation
A54SX16A-FTQG144
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-3N
Intel
EP1SGX10DF672I6
Intel
EP20K400EFC672-3
Intel
EP4SGX360FH29C4
Intel
10CX105YF780I5G
Intel
A40MX04-1PQ100M
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5F672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3LF-4300C-5BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGZ300FF35C4N
Intel