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codice articolo del costruttore | CGA4F3X7R2E332M085AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4F3X7R2E332M085AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4F3X7R2E332M085AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 3300pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.039" (1.00mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4F3X7R2E332M085AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4F3X7R2E332M085AA-FT |
CGA5L1X7R1E106K160AE
TDK Corporation
CGA5L1X7R1V475K160AE
TDK Corporation
CGA5L1X7S1A156M160AC
TDK Corporation
CGA5L1X7S1A226M160AC
TDK Corporation
CGA5L1X8R1E475K160AC
TDK Corporation
CGA5L1X8R1E475K160AE
TDK Corporation
CGA5L2C0G1H333J
TDK Corporation
CGA5L2X5R1C475K160AA
TDK Corporation
CGA5L2X5R1C685K160AA
TDK Corporation
CGA5L2X5R1E225K160AA
TDK Corporation
LCMXO2-7000ZE-3TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XA3S250E-4CPG132Q
Xilinx Inc.
M1A3PE3000L-FG484M
Microsemi Corporation
EP1SGX25CF672C5
Intel
EP4CGX50DF27C6
Intel
EP4CGX150DF27C8N
Intel
EP3C55F484I7
Intel
5SGXMABK3H40I3N
Intel
5SGXEA7H3F35I3LN
Intel
10AX090N2F40E2SG
Intel