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codice articolo del costruttore | CGA4F3X7R2E222M085AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4F3X7R2E222M085AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4F3X7R2E222M085AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 2200pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.039" (1.00mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4F3X7R2E222M085AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4F3X7R2E222M085AA-FT |
CGA5L1X5R1C106M160AC
TDK Corporation
CGA5L1X7R1E106K160AE
TDK Corporation
CGA5L1X7R1V475K160AE
TDK Corporation
CGA5L1X7S1A156M160AC
TDK Corporation
CGA5L1X7S1A226M160AC
TDK Corporation
CGA5L1X8R1E475K160AC
TDK Corporation
CGA5L1X8R1E475K160AE
TDK Corporation
CGA5L2C0G1H333J
TDK Corporation
CGA5L2X5R1C475K160AA
TDK Corporation
CGA5L2X5R1C685K160AA
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel