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codice articolo del costruttore | CGA4F4C0G2W222J085AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4F4C0G2W222J085AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4F4C0G2W222J085AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2200pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 450V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.039" (1.00mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4F4C0G2W222J085AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4F4C0G2W222J085AE-FT |
CGA5L1X7S1A226M160AC
TDK Corporation
CGA5L1X8R1E475K160AC
TDK Corporation
CGA5L1X8R1E475K160AE
TDK Corporation
CGA5L2C0G1H333J
TDK Corporation
CGA5L2X5R1C475K160AA
TDK Corporation
CGA5L2X5R1C685K160AA
TDK Corporation
CGA5L2X5R1E225K160AA
TDK Corporation
CGA5L2X5R1E475K160AA
TDK Corporation
CGA5L2X5R1E475M160AA
TDK Corporation
CGA5L2X5R1H105K160AA
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel