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codice articolo del costruttore | CGA4J2X7R1E474K125AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J2X7R1E474K125AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J2X7R1E474K125AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J2X7R1E474K125AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J2X7R1E474K125AA-FT |
CGA4F3X7R2E102M085AE
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E222M085AE
TDK Corporation
CGA4F4C0G2W222J085AA
TDK Corporation
CGA4J1C0G2A223J125AE
TDK Corporation
CGA4J1C0G2A333J125AE
TDK Corporation
CGA4J1X7R0J685K125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R1E335M125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R1E475K125AE
TDK Corporation
CGA4J1X7S1C106K125AE
TDK Corporation
CGA4J1X7S1C106M125AC
TDK Corporation
XC2S100E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A3PE3000-2PQ208I
Microsemi Corporation
10CL006YU256C8G
Intel
10M04SCU169A7G
Intel
5SGXEA9N2F45I2N
Intel
XC6SLX25-3CSG324C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQG100
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-7LMG328I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP8K-CM121
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K1000EBC652-1
Intel