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codice articolo del costruttore | CGA4J1X7R1E475K125AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J1X7R1E475K125AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J1X7R1E475K125AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.059" (1.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J1X7R1E475K125AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J1X7R1E475K125AE-FT |
CGA4J3C0G2E562J125AE
TDK Corporation
CGA4J3NP02E472J125AA
TDK Corporation
CGA4J3X5R1A106K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1A106M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1E335M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1H225M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1H474M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1V335K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1V335M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1V474M125AB
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel