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codice articolo del costruttore | CGA4J1X7S1C106K125AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J1X7S1C106K125AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J1X7S1C106K125AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.059" (1.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J1X7S1C106K125AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J1X7S1C106K125AE-FT |
CGA4J3NP02E472J125AA
TDK Corporation
CGA4J3X5R1A106K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1A106M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1E335M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1H225M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1H474M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1V335K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1V335M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1V474M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1V684K125AB
TDK Corporation
A54SX16A-FTQG144
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-3N
Intel
EP1SGX10DF672I6
Intel
EP20K400EFC672-3
Intel
EP4SGX360FH29C4
Intel
10CX105YF780I5G
Intel
A40MX04-1PQ100M
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5F672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3LF-4300C-5BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGZ300FF35C4N
Intel