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codice articolo del costruttore | CGA4F3X7R2E102M085AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4F3X7R2E102M085AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4F3X7R2E102M085AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.039" (1.00mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4F3X7R2E102M085AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4F3X7R2E102M085AE-FT |
CGA4J2X8R1E224M125AA
TDK Corporation
CGA4J2X8R1E334M125AA
TDK Corporation
CGA4J2X8R1H104M125AA
TDK Corporation
CGA4J2X8R1H683M125AA
TDK Corporation
CGA4J3C0G2E182J125AA
TDK Corporation
CGA4J3C0G2E222J125AA
TDK Corporation
CGA4J3C0G2E472J125AE
TDK Corporation
CGA4J3C0G2E562J125AE
TDK Corporation
CGA4J3NP02E472J125AA
TDK Corporation
CGA4J3X5R1A106K125AB
TDK Corporation
A42MX36-1PQ208
Microsemi Corporation
LFE5UM-25F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3CLS100F484I7N
Intel
EP20K60EFC144-2XN
Intel
5SGXEB9R2H43I3L
Intel
XC6VHX250T-3FFG1154C
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FB676C
Xilinx Inc.
A42MX24-TQG176
Microsemi Corporation
5CGXFC3B6U19A7N
Intel
10M02DCV36C8G
Intel