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codice articolo del costruttore | CGA4F3X7R2E222M085AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4F3X7R2E222M085AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4F3X7R2E222M085AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2200pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.039" (1.00mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4F3X7R2E222M085AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4F3X7R2E222M085AE-FT |
CGA4J2X8R1E334M125AA
TDK Corporation
CGA4J2X8R1H104M125AA
TDK Corporation
CGA4J2X8R1H683M125AA
TDK Corporation
CGA4J3C0G2E182J125AA
TDK Corporation
CGA4J3C0G2E222J125AA
TDK Corporation
CGA4J3C0G2E472J125AE
TDK Corporation
CGA4J3C0G2E562J125AE
TDK Corporation
CGA4J3NP02E472J125AA
TDK Corporation
CGA4J3X5R1A106K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1A106M125AB
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel