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codice articolo del costruttore | CGA4J2NP02A682J125AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J2NP02A682J125AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J2NP02A682J125AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6800pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J2NP02A682J125AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J2NP02A682J125AA-FT |
CGA4F2X8R1E154M085AE
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E102M085AE
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E222M085AE
TDK Corporation
CGA4F4C0G2W222J085AA
TDK Corporation
CGA4J1C0G2A223J125AE
TDK Corporation
CGA4J1C0G2A333J125AE
TDK Corporation
CGA4J1X7R0J685K125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R1E335M125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R1E475K125AE
TDK Corporation
CGA4J1X7S1C106K125AE
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel