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codice articolo del costruttore | CGA4J2NP01H223J125AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J2NP01H223J125AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J2NP01H223J125AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J2NP01H223J125AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J2NP01H223J125AA-FT |
CGA4F2X7R2A103M085AE
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A222K085AE
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A222M085AE
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A472K085AE
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A472M085AE
TDK Corporation
CGA4F2X8R1E154K085AE
TDK Corporation
CGA4F2X8R1E154M085AE
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E102M085AE
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E222M085AE
TDK Corporation
CGA4F4C0G2W222J085AA
TDK Corporation
A1020B-2PQG100C
Microsemi Corporation
EP2AGX45DF25I5N
Intel
5SGXMA9N3F45I3LN
Intel
XC7S15-2CPGA196I
Xilinx Inc.
LFXP6E-3Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M100E-5F900C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXMB3G4F31C5N
Intel
EP3C25F324C8
Intel
EP20K100EQC240-2N
Intel
EPF10K50VQI240-2
Intel