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codice articolo del costruttore | CGA4F2X8R1E154K085AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4F2X8R1E154K085AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4F2X8R1E154K085AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.15µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.039" (1.00mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4F2X8R1E154K085AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4F2X8R1E154K085AE-FT |
CGA4J2X7R2A333M125AA
TDK Corporation
CGA4J2X8R1E224K125AE
TDK Corporation
CGA4J2X8R1E224M125AA
TDK Corporation
CGA4J2X8R1E334M125AA
TDK Corporation
CGA4J2X8R1H104M125AA
TDK Corporation
CGA4J2X8R1H683M125AA
TDK Corporation
CGA4J3C0G2E182J125AA
TDK Corporation
CGA4J3C0G2E222J125AA
TDK Corporation
CGA4J3C0G2E472J125AE
TDK Corporation
CGA4J3C0G2E562J125AE
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel