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codice articolo del costruttore | CGA4F2X7R2A222K085AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4F2X7R2A222K085AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4F2X7R2A222K085AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2200pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.039" (1.00mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4F2X7R2A222K085AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4F2X7R2A222K085AE-FT |
CGA4J2X7R1H104M125AE
TDK Corporation
CGA4J2X7R1H154M125AA
TDK Corporation
CGA4J2X7R2A153K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X7R2A223M125AA
TDK Corporation
CGA4J2X7R2A333M125AA
TDK Corporation
CGA4J2X8R1E224K125AE
TDK Corporation
CGA4J2X8R1E224M125AA
TDK Corporation
CGA4J2X8R1E334M125AA
TDK Corporation
CGA4J2X8R1H104M125AA
TDK Corporation
CGA4J2X8R1H683M125AA
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel