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codice articolo del costruttore | CGA4F2X7R2A472K085AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4F2X7R2A472K085AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4F2X7R2A472K085AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 4700pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.039" (1.00mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4F2X7R2A472K085AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4F2X7R2A472K085AA-FT |
CGA4J2NP02A332J125AA
TDK Corporation
CGA4J2NP02A392J125AA
TDK Corporation
CGA4J2NP02A562J125AA
TDK Corporation
CGA4J2NP02A682J125AA
TDK Corporation
CGA4J2X7R1E474K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X7R2A104K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X7R2A473M125AA
TDK Corporation
CGA4J2X8R1E334K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X8R2A223K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X8R2A223M125AA
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel