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codice articolo del costruttore | CGA4J2X8R2A223K125AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J2X8R2A223K125AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J2X8R2A223K125AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J2X8R2A223K125AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J2X8R2A223K125AA-FT |
CGA4J1C0G2A333J125AE
TDK Corporation
CGA4J1X7R0J685K125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R1E335M125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R1E475K125AE
TDK Corporation
CGA4J1X7S1C106K125AE
TDK Corporation
CGA4J1X7S1C106M125AC
TDK Corporation
CGA4J2NP02A103J125AA
TDK Corporation
CGA4J2X7R1H224K125AE
TDK Corporation
CGA4J2X7R1H224M125AE
TDK Corporation
CGA4J2X7R2A104M125AE
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel