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codice articolo del costruttore | CGA4J2X8R1E334K125AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J2X8R1E334K125AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J2X8R1E334K125AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.33µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J2X8R1E334K125AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J2X8R1E334K125AA-FT |
CGA4J1C0G2A223J125AE
TDK Corporation
CGA4J1C0G2A333J125AE
TDK Corporation
CGA4J1X7R0J685K125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R1E335M125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R1E475K125AE
TDK Corporation
CGA4J1X7S1C106K125AE
TDK Corporation
CGA4J1X7S1C106M125AC
TDK Corporation
CGA4J2NP02A103J125AA
TDK Corporation
CGA4J2X7R1H224K125AE
TDK Corporation
CGA4J2X7R1H224M125AE
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel