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codice articolo del costruttore | CGA4J2X8R1E334M125AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J2X8R1E334M125AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J2X8R1E334M125AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.33µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J2X8R1E334M125AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J2X8R1E334M125AA-FT |
CGA4C2C0G1H562J060AA
TDK Corporation
CGA4J3X7R1E105K125AB
TDK Corporation
CGA4J2C0G1H333J125AA
TDK Corporation
CGA4J3X7R1H105M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R1E474K125AE
TDK Corporation
CGA4C4NP02W221J060AA
TDK Corporation
CGA4F2X8R1E154M085AA
TDK Corporation
CGA4F4C0G2W152J085AE
TDK Corporation
CGA4F4C0G2W182J085AE
TDK Corporation
CGA4J2X7R1H224K125AA
TDK Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel