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codice articolo del costruttore | CGA4J2X7R2A223M125AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J2X7R2A223M125AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J2X7R2A223M125AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J2X7R2A223M125AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J2X7R2A223M125AA-FT |
CGA4J2X7R1C105K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X7R2A104K125AE
TDK Corporation
CGA4J1X7R1E475M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7S2A334K125AB
TDK Corporation
CGA4C2C0G1H562J060AA
TDK Corporation
CGA4J3X7R1E105K125AB
TDK Corporation
CGA4J2C0G1H333J125AA
TDK Corporation
CGA4J3X7R1H105M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R1E474K125AE
TDK Corporation
CGA4C4NP02W221J060AA
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel