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codice articolo del costruttore | CGA4J2X7R1H104M125AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J2X7R1H104M125AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J2X7R1H104M125AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J2X7R1H104M125AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J2X7R1H104M125AE-FT |
CGA4J1X7S1C106M125AE
TDK Corporation
CGA4J2X7R1H104K125AE
TDK Corporation
CGA4J2X5R1C105K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X7R1C105K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X7R2A104K125AE
TDK Corporation
CGA4J1X7R1E475M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7S2A334K125AB
TDK Corporation
CGA4C2C0G1H562J060AA
TDK Corporation
CGA4J3X7R1E105K125AB
TDK Corporation
CGA4J2C0G1H333J125AA
TDK Corporation
EPF10K20TC144-4
Intel
XC6SLX150-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FGG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-6SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-QN84
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA5N3F45I3L
Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
EP4SGX530NF45I4
Intel
10AX115N2F45I2SGE2
Intel