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codice articolo del costruttore | CGA4J2X7R1H154M125AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J2X7R1H154M125AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J2X7R1H154M125AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.15µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J2X7R1H154M125AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J2X7R1H154M125AA-FT |
CGA4J2X7R1H104K125AE
TDK Corporation
CGA4J2X5R1C105K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X7R1C105K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X7R2A104K125AE
TDK Corporation
CGA4J1X7R1E475M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7S2A334K125AB
TDK Corporation
CGA4C2C0G1H562J060AA
TDK Corporation
CGA4J3X7R1E105K125AB
TDK Corporation
CGA4J2C0G1H333J125AA
TDK Corporation
CGA4J3X7R1H105M125AE
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel