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codice articolo del costruttore | CGA4C4C0G2W122J060AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4C4C0G2W122J060AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4C4C0G2W122J060AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1200pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 450V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.030" (0.75mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4C4C0G2W122J060AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4C4C0G2W122J060AE-FT |
CGA5H1C0G2A473J115AC
TDK Corporation
CGA5H2C0G1H153J
TDK Corporation
CGA5H2C0G1H223J
TDK Corporation
CGA5H2X7R1C105K
TDK Corporation
CGA5H2X8R2A683K115AA
TDK Corporation
CGA5H3X7R2E223K115AA
TDK Corporation
CGA5H4X7R2J103K115AE
TDK Corporation
CGA5H4X7R2J332K115AE
TDK Corporation
CGA5H4X7R2J332M115AE
TDK Corporation
CGA5H4X7R2J682K115AA
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel