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codice articolo del costruttore | CGA3E3X8R1C474M080AD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E3X8R1C474M080AD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E3X8R1C474M080AD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.031" (0.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X8R1C474M080AD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E3X8R1C474M080AD-FT |
CGA4J3X8R1C684M125AD
TDK Corporation
CGA4J3X8R1H154M125AD
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A473M125AD
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A683M125AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R1H104K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H472K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H103K080AD
TDK Corporation
CGA3E3X7R1H224K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H104M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H332K080AD
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel