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codice articolo del costruttore | CGA3E3X8R1H104K080AD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E3X8R1H104K080AD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E3X8R1H104K080AD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X8R1H104K080AD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E3X8R1H104K080AD-FT |
CGA5L2X7R1H474K160AD
TDK Corporation
CGA5L2X7R1H474M160AD
TDK Corporation
CGA5L2X7R1H684K160AD
TDK Corporation
CGA5L2X8R1H334K160AD
TDK Corporation
CGA5L2X8R1H474K160AD
TDK Corporation
CGA5L3X7R1C475K160AD
TDK Corporation
CGA5L3X7R1C475M160AD
TDK Corporation
CGA5L3X8R1C475K160AD
TDK Corporation
CGA5L3X8R1C475M160AD
TDK Corporation
CGA5L3X8R1E225K160AD
TDK Corporation
APA1000-CQ352M
Microsemi Corporation
M2GL010-1VF400I
Microsemi Corporation
ICE40UL640-SWG16ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX290KF43C4N
Intel
XC4VFX40-10FF672C
Xilinx Inc.
XC7K355T-2FFG901I
Xilinx Inc.
LFXP10C-5FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-20E-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL70F780I4
Intel
EP20K100EBC356-2X
Intel