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codice articolo del costruttore | CGA4J3X8R2A473M125AD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J3X8R2A473M125AD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X8R2A473M125AD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.047µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.049" (1.25mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X8R2A473M125AD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J3X8R2A473M125AD-FT |
CGA5L2X7R1E225K160AD
TDK Corporation
CGA5L2X7R1E225M160AD
TDK Corporation
CGA5L2X7R1H474K160AD
TDK Corporation
CGA5L2X7R1H474M160AD
TDK Corporation
CGA5L2X7R1H684K160AD
TDK Corporation
CGA5L2X8R1H334K160AD
TDK Corporation
CGA5L2X8R1H474K160AD
TDK Corporation
CGA5L3X7R1C475K160AD
TDK Corporation
CGA5L3X7R1C475M160AD
TDK Corporation
CGA5L3X8R1C475K160AD
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel