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codice articolo del costruttore | CGA4J3X8R2A683M125AD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J3X8R2A683M125AD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X8R2A683M125AD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.068µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.049" (1.25mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X8R2A683M125AD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J3X8R2A683M125AD-FT |
CGA5L2X7R1E225M160AD
TDK Corporation
CGA5L2X7R1H474K160AD
TDK Corporation
CGA5L2X7R1H474M160AD
TDK Corporation
CGA5L2X7R1H684K160AD
TDK Corporation
CGA5L2X8R1H334K160AD
TDK Corporation
CGA5L2X8R1H474K160AD
TDK Corporation
CGA5L3X7R1C475K160AD
TDK Corporation
CGA5L3X7R1C475M160AD
TDK Corporation
CGA5L3X8R1C475K160AD
TDK Corporation
CGA5L3X8R1C475M160AD
TDK Corporation
A54SX08-1TQG144
Microsemi Corporation
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2VP4-6FGG256C
Xilinx Inc.
AX250-1FG484I
Microsemi Corporation
ICE65L01F-LVQ100I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7K3F35C3
Intel
5SGXEA4K2F35I3N
Intel
XA7A50T-1CPG236Q
Xilinx Inc.
AGL125V2-CS196
Microsemi Corporation
EPF81500ARC240-3
Intel