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codice articolo del costruttore | CGA3E3X7R1H224K080AD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E3X7R1H224K080AD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E3X7R1H224K080AD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.031" (0.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X7R1H224K080AD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E3X7R1H224K080AD-FT |
CGA5L2X8R1H334K160AD
TDK Corporation
CGA5L2X8R1H474K160AD
TDK Corporation
CGA5L3X7R1C475K160AD
TDK Corporation
CGA5L3X7R1C475M160AD
TDK Corporation
CGA5L3X8R1C475K160AD
TDK Corporation
CGA5L3X8R1C475M160AD
TDK Corporation
CGA5L3X8R1E225K160AD
TDK Corporation
CGA5L3X8R1H105M160AD
TDK Corporation
CGA5L3X8R2A224K160AD
TDK Corporation
CGA5L1X8R1E475M160AD
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel