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codice articolo del costruttore | CGA3E2NP01H101J080AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E2NP01H101J080AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2NP01H101J080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 100pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2NP01H101J080AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E2NP01H101J080AA-FT |
CGA4J2X7R2A153M125AA
TDK Corporation
CGA4J2X7R2A333K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X8R1H683K125AE
TDK Corporation
CGA4J2X8R1H683K125AM
TDK Corporation
CGA4J2X8R1H683M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X5R1A685K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1A685M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1E155K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1H105K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1H105M125AB
TDK Corporation
AGL400V2-FG256
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-8LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600CF672I8N
Intel
EP2AGZ300FH29I3N
Intel
XC2V1000-5BG575I
Xilinx Inc.
XC6VLX550T-2FFG1760C
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-CS281
Microsemi Corporation
LFEC15E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115U4F45I4SGES
Intel