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codice articolo del costruttore | CGA4J3X5R1A685M125AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J3X5R1A685M125AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X5R1A685M125AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 6.8µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 10V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X5R1A685M125AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J3X5R1A685M125AB-FT |
CGA4C2C0G1H101J
TDK Corporation
CGA4C2C0G2A101J060AA
TDK Corporation
CGA4C2C0G2A221J060AA
TDK Corporation
CGA4C2C0G2A471J060AA
TDK Corporation
CGA4C2X7R1H102K
TDK Corporation
CGA4C2X7R1H103K
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W271J060AA
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W391J060AA
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W821J060AA
TDK Corporation
CGA4C4NP02W121J060AA
TDK Corporation
XC7A100T-2FGG484C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG484I
Microsemi Corporation
M1AFS1500-2FG484
Microsemi Corporation
EP4CE30F23I8LN
Intel
EP4SE360H29C2
Intel
XC5VLX110T-1FFG1738C
Xilinx Inc.
XC4VLX80-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A42MX16-TQG176A
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation