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codice articolo del costruttore | CGA4J3X5R1H105K125AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J3X5R1H105K125AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X5R1H105K125AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X5R1H105K125AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J3X5R1H105K125AB-FT |
CGA4C2C0G2A221J060AA
TDK Corporation
CGA4C2C0G2A471J060AA
TDK Corporation
CGA4C2X7R1H102K
TDK Corporation
CGA4C2X7R1H103K
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W271J060AA
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W391J060AA
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W821J060AA
TDK Corporation
CGA4C4NP02W121J060AA
TDK Corporation
CGA4C4NP02W181J060AA
TDK Corporation
CGA4C4NP02W271J060AA
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel