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codice articolo del costruttore | CGA4J3X5R1A685K125AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J3X5R1A685K125AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X5R1A685K125AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 6.8µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 10V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X5R1A685K125AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J3X5R1A685K125AB-FT |
CGA4J4X7T2W473M125AE
TDK Corporation
CGA4C2C0G1H101J
TDK Corporation
CGA4C2C0G2A101J060AA
TDK Corporation
CGA4C2C0G2A221J060AA
TDK Corporation
CGA4C2C0G2A471J060AA
TDK Corporation
CGA4C2X7R1H102K
TDK Corporation
CGA4C2X7R1H103K
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W271J060AA
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W391J060AA
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W821J060AA
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel