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codice articolo del costruttore | CGA4J2X7R2A153M125AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J2X7R2A153M125AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J2X7R2A153M125AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.015µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J2X7R2A153M125AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J2X7R2A153M125AA-FT |
CGA4J4C0G2W472J125AA
TDK Corporation
CGA4J4NP02W272J125AA
TDK Corporation
CGA4J4NP02W472J125AA
TDK Corporation
CGA4J4NP02W562J125AA
TDK Corporation
CGA4J4X7T2W223K125AA
TDK Corporation
CGA4J4X7T2W473M125AE
TDK Corporation
CGA4C2C0G1H101J
TDK Corporation
CGA4C2C0G2A101J060AA
TDK Corporation
CGA4C2C0G2A221J060AA
TDK Corporation
CGA4C2C0G2A471J060AA
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel